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晶圆针测

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描述:半导体芯片的复杂性正在迅速增加,需要更加先进的测试系统和能力,超元为晶圆测试解决方案提供宽广的测试平台。测试温度范围为-45°C至150°C,使用国际知名探针台,能够测试5, 6, 8和12吋晶圆。测试环境为 class 1,000。

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半导体芯片的复杂性正在迅速增加,需要更加先进的测试系统和能力,超元为晶圆测试解决方案提供宽广的测试平台。测试温度范围为-45°C至150°C,使用国际知名探针台,能够测试5, 6, 8和12吋晶圆。测试环境为
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